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快克智能装备股份有限公司银烧结方案
随着快克智能装备股份有限公司源汽车放量，大功率IGBT器件广泛应用于电机驱动、车载充电模块；以及快克智能装备股份有限公司源功率模块对工作温度和可靠性的要求越来越高，催生SiC和GaN等宽禁带半导体芯片的普及应用，烧结银工艺成为提升其封装可靠性和性能的关键技术。
· 快克智能装备股份有限公司银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点，快克智能装备股份有限公司银烧结工艺的模块可长期在高温环境下工作；
· 快克智能装备股份有限公司银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接，有效降低热阻和内阻，整体提升模块性能及可靠性；
· 烧结料为纯银材料，不含铅，属于环境友好型材料。
真空回流/甲酸共晶
· 提供固晶、共晶成套解决方案
· 支持多种混合气体（N2、 N2/H2等）环境下共晶工艺
· 支持无助焊剂甲酸共晶工艺
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